Корпорация Intel представила новые процессоры Intel Xeon 3-го поколения - Xeon Ice Lake-SP

Корпорация Intel анонсировала свою самую передовую аппаратную платформу для центров обработки данных - процессоры Xeon Scalable 3-го поколения с кодовым именем Ice Lake-SP. Компания уже поставила более 200 тыс. новых процессоров своим клиентам, а 50 различных OEM/ODM партнёров подготовили более 250 базовых платформ для новых CPU.

Процессоры ориентированы на одно-, двух-, четырёх- и восьмисокетные серверы для массового рынка. Чипы располагают поддержкой восьми каналов памяти DDR4-3200 и интерфейса PCI Express 4.0 (до 64 линий на разъём).

Реализованы средства TME (Total Memory Encryption) — полное шифрование ОЗУ по стандарту AES-XTS с длиной ключа 128 бит. Новые возможности SGX, а также инструменты ускорения шифрования и обработки ИИ-операций позволяют использовать процессоры в разных областях, включая облачные платформы, системы высокопроизводительных вычислений, edge-приложения, сетевое оборудование, интеллектуальные аппаратные комплексы и пр.

Чипы Xeon Scalable 3-го поколения производятся по 10-нанометровой технологии, а количество вычислительных ядер достигает 40. Платформа обеспечивает поддержку до 6 Тбайт памяти (DDR4 + Optane PMem 200) в расчёте на один процессорный разъём. Показатель TDP в зависимости от модификации варьируется от 105 до 270 Вт, а число ядер — от 8 до 40. Базовая тактовая частота составляет от 2,0 до 3,6 ГГц, частота в режиме «турбо» для одного ядра — от 3,1 ГГц 3,7 ГГц, а Turbo-частота для всех ядер одновременно — от 2,5 до 3,6 ГГц.
Intel заявляет, что по сравнению с изделиями предыдущего поколения новые процессоры обеспечивают прирост производительности до 46 % при выполнении широко распространённых в дата-центрах задач.

Для сетевого оборудовани Intel предложит специально оптимизированные чипы с индексом N. Они обеспечат примерно на 62 % более высокую производительность при стандартных нагрузках и в сетях 5G по сравнению с предыдущим поколением. 15 производителей телеком-оборудования вкупе с провайдерами уже тестируют новые решения.

В сегменте edge-приложений изделия Xeon Scalable 3-го поколения позволят в 1,56 раза поднять быстродействие по сравнению с предшественниками при решении задач, связанных с использованием искусственного интеллекта для классификации изображений. Intel отмечает, что новые процессоры совместимы с более чем 500 решениями в области Интернета вещей (IoT) и специализированными решениями (Intel Select Solutions), готовыми к развёртыванию.

Источник: онлайн-издание 3dnews.ru